应用于集成电路芯片制造生产线上的光学膜厚测量设备，适用于6、8、12吋生产线，产品技术成熟，测量精度高，测量速度快，技术上已达到国际同类竞争产品水品，可实现纳米级厚度测量。

产品特点

• 适用于150mm、200mm、300mm晶圆、碳化硅及MicroLED等领域
• 适用于Open cassette、SMIF、FOUP样品装载接口
• 可见、紫外及红外SE测量系统及SR测量系统
• 单层膜厚、折射率及吸收系数测量以及多层膜测量 
• 超高产能，可达每小时120片
• 超高精度，可达0.005nm（3倍标准偏差）
• 多图案识别定位功能
• 无图案样品精确定位功能
• Waferless recipe功能

产品参数